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演講人介紹 Julia Zou，Ansys Senior Application AE 2020年加入Ansys，負責(zé)Ansys半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部Redhawk-SC/Pathfinder-SC/Redhawk產(chǎn)品的售前/售后技術(shù)支持以及項目仿真的咨詢工作。

我們期待著與Ansys繼續(xù)合作，以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設(shè)計解決方案來釋放他們對TSMC的工藝技術(shù)的創(chuàng)新，包括我們的5nm技術(shù)，這是目前世界上最先進的鑄造解決方案。下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹

Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發(fā)展；是數(shù)字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，適用于低至 3nm 的工藝。

Redhawk-SC Electrothermal?多物理場電源完整性與3D-IC熱完整性平臺均通過認證，可與三星Foundry X-Cube技術(shù)共同用于3D封裝 Ansys? Icepak?被用于驗證RedHawk-SC Electrothermal的預(yù)測準確度 Ansys宣布Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平臺已通過三星

RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現(xiàn)流程，甚至客戶內(nèi)部開發(fā)的解決方案結(jié)合使用。來源于：ANSYS

RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現(xiàn)流程，甚至客戶內(nèi)部開發(fā)的解決方案結(jié)合使用。來源于：ANSYS

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡(luò)芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡(luò)協(xié)同仿真。

Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎(chǔ)架構(gòu)而構(gòu)建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預(yù)測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。

Ansys進一步深化與臺積電的合作，為先進應(yīng)用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點Ansys? Redhawk-SC?與Ansys? Totem?電源完整性平臺榮獲臺積電最新N3E和N4P工藝技術(shù)認證此次認證能夠助力客戶利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分發(fā)揮創(chuàng)新潛力Ansys

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認證，其中包括自發(fā)熱對導(dǎo)線及晶體管長期可靠性的影響。這項最新認證也是基于此前Ansys平臺通過臺積電N4和N3E FinFLEX工藝認證的合作上的延續(xù)。

為方便更好的學(xué)習(xí)使用和了解 RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】 以下為本次直播詳情：

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡(luò)芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡(luò)協(xié)同仿真。

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡(luò)芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡(luò)協(xié)同仿真。

Ansys運用其多年積累的豐富多物理場仿真經(jīng)驗，結(jié)合最新的Redhawk-SC和Totem功能，以支持3D-IC電源完整性方面的進步，以行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的姿態(tài)迎接這些挑戰(zhàn)。這包括專門用于解決3D-IC設(shè)計的熱完整性和高速完整性挑戰(zhàn)的全新功能，如RedHawk-SC Electrothermal。 在過去幾年里，Ansys因其在EDA設(shè)計流程中發(fā)揮的關(guān)鍵作用，獲得臺積電的官方認證。

在整個產(chǎn)品開發(fā)流程中銳意創(chuàng)新 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Ansys憑借同樣應(yīng)用在臺積電3Dblox Reference Flow中的Ansys? RedHawk-SC?和RedHawk-SC Electrothermal，以有力支持電源完整性、信號完整性和熱可靠性簽核工作，從而將繼續(xù)保持3D-IC多物理場領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

融合了物理學(xué)知識的Modulus AI技術(shù)，是對Ansys SeaScape平臺中各種多物理場仿真工具的有力補充，這些工具包括電源完整性和可靠性簽核平臺Ansys RedHawk-SC?、Ansys Totem-SC?、Ansys PathFinder-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?等 此次集成將改善圖形處理單元（GPU）、高性能計算

在整個產(chǎn)品開發(fā)流程中銳意創(chuàng)新 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Ansys憑借同樣應(yīng)用在臺積電3Dblox Reference Flow中的Ansys? RedHawk-SC?和RedHawk-SC Electrothermal，以有力支持電源完整性、信號完整性和熱可靠性簽核工作，從而將繼續(xù)保持3D-IC多物理場領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。